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GMI-10-2-1.27-G-10 |
GMI系列 十排 材质LCP 黑色 基材铜合金 镀层0.25 µm Gold on contact area 100孔转接板
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Samtec | 轻薄型单片式阵列 |
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GMI-10-2-1.27-G-10-FR |
GMI系列 十排 材质LCP 黑色 基材铜合金 镀层0.25 µm Gold on contact area 100孔转接板
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Samtec | 轻薄型单片式阵列 |
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GMI-20-2-1.27-G-10 |
GMI系列 十排 材质LCP 黑色 基材铜合金 镀层0.25 µm Gold on contact area 200孔转接板
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Samtec | 轻薄型单片式阵列 |
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GMI-20-2-1.27-G-10-FR |
GMI系列 十排 材质LCP 黑色 基材铜合金 镀层0.25 µm Gold on contact area 200孔转接板
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Samtec | 轻薄型单片式阵列 |
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GMI-30-2-1.27-G-10 |
GMI系列 十排 材质LCP 黑色 基材铜合金 镀层0.25 µm Gold on contact area 300孔转接板
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Samtec | 轻薄型单片式阵列 |
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GMI-30-2-1.27-G-10-FR |
GMI系列 十排 材质LCP 黑色 基材铜合金 镀层0.25 µm Gold on contact area 300孔转接板
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Samtec | 轻薄型单片式阵列 |
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GMI-40-2-1.27-G-10 |
GMI系列 十排 材质LCP 黑色 基材铜合金 镀层0.25 µm Gold on contact area 400孔转接板
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Samtec | 轻薄型单片式阵列 |
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GMI-40-2-1.27-G-10-FR |
GMI系列 十排 材质LCP 黑色 基材铜合金 镀层0.25 µm Gold on contact area 400孔转接板
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Samtec | 轻薄型单片式阵列 |
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