轻薄型单片式阵列
外形高度低至1.27 mm的高速轻薄型单片式压缩阵列，拥有双重压缩或单一压缩端子。
- 间距：1mm
- 孔位数：100-200孔
- 基材：铜合金
- 电流：0.89A
- 符合RoHS
- 1.27 mm标准外形高度
- 1.00 mm间距
- 含焊接球的双重压缩或单一压缩
- 共有100 - 300个端子
- 低成本电路板堆叠、模块对板和LGA接口的理想选择
- 最大程度地消除热膨胀问题
- 品牌：Samtec
