BC
模块化BC系列电子模块壳体适用于面向未来的楼宇自动化应用。该系列电子模块壳体采用现代化的设计，PCB连接灵活多样，可选装高效DIN导轨连接器。BC系列壳体支持壁挂式安装以及符合DIN 43880标准的配电箱内安装。
- 产品种类：导轨连接器、端子台
- 孔位数：1-18孔
- 针距：2.5mm、2.54mm、3.5mm、5mm、7.5mm
- 基材：钢/铜、铜合金
- 镀层：金、全镀金、热浸镀锡、锡
- 材质：FR 4-21、PC、聚碳酸酯、尼龙、塑料
- 运行温度：-40℃~105℃、-40℃~85℃、-25℃~90℃
- 符合RoHS、不符合RoHS
- 多种PCB连接技术和设计宽度，选择灵活性大 。
- 壳体和安装尺寸符合相关标准，适用于配电箱。
- 采用HBUS连接器，无需破坏拓扑结构，即可快速安装和更换模块。
- 用于串行和并行模块通讯的16位DIN导轨连接器。
- 三个空间方向安装PCB，设备开发自由度更高。
- 多种盖板可供选择，适应多种设备需求。
- 品牌：PHOENIX
