ME-MAX
面向设计的多功能模块化ME-MAX电子模块壳体，适用于各种现代工业电子产品。该模块化壳体支持不同的连接技术和总线连接器，有助于设计出适合不同应用场合的设备。
- 产品种类：导轨连接器
- 孔位数：2-120孔
- 针距：3.5mm、5mm、7.25mm、7.5mm
- 材质：PBT、聚碳酸酯、尼龙
- 基材：铜合金
- 运行温度：-40℃~105℃
- 模块化壳体，适用于不同电子产品的解决方案。
- 提供合理的PCB装配、操作和显示区域。
- 针对信号、数据和电力传输（最高42 A）的定制连接技术。
- TBUS DIN导轨连接器和PCO电源连接器，实现模块间通信。
- 品牌：PHOENIX
