ME-IO
ME-IO壳体系统特别适合空间有限且对功能要求较高的场合。控制器和I/O模块等定制电子模块采用模块化设计，易于组装。整个壳体设计紧凑，适用于小型设备；支持正面直插式连接，18.8 mm的总宽度可实现多达54个接线位。
- 产品种类：导轨连接器
- 孔位数：1-192孔
- 针距：2.54mm、3.45mm、3.54mm、3.81mm、5mm
- 基材：铜合金
- 镀层：金、锡
- 运行温度：-40℃~105℃、-20℃~70℃
- 三种模块宽度（18.8 mm、37.6 mm和75.2 mm），适于各种应用场合。
- 正面接线，轻松实现信号、数据和电力传输。
- 接线密度高，4位和6位连接器，针距分别为3.45 mm和5.0 mm。
- 模块固定带可在有限空间对连接器进行任意机械分组。
- 透明标识盖中的插片可提供额外的标识选项。
- 用于TWIN桥接的桥接插头替代了TWIN冷压头。
- 品牌：PHOENIX
