ME系列
ME电子模块壳体可将预组装的PCB板转化为易于安装的电子模块。该壳体的多种连接技术、总线连接器和模块化设计为各种应用提供最合适的设备型号。此外，ME壳体可根据客户需求调整，实现多种个性化解决方案。
- 产品种类：导轨连接器
- 孔位数：2-64孔
- 基材：铜合金
- 镀层：金、热浸镀锡、锡、锌
- 材质：钢、尼龙
- 运行温度：-40℃~105℃、-40℃~100℃
- 多种连接技术可选，实现信号、数据和电力传输。
- 杯型结构，节省安装时间。
- 可选带五个并行触点或四个并行触点加一个串行触点的DIN导轨连接器，实现高效的模块间通讯。
- 多达12个接线位的壳体内置功能接地触点和总线连接器。
- 品牌：PHOENIX
