XCEDE® HD
适用于密度关键型应用的小型高密度背板系统，采用模块化设计并提供可选功能，以提升灵活性和实现可定制解决方案。
- 连接方式：板对板
- 间距：1.8mm
- 孔位数：4-96孔
- 安装方向：垂直或直角
- 运行温度范围：-40℃~+105℃
- 符合RoHS
- 直角模块可以被打造成单个可定制的BSP部件。通过结合任何数量、任何配置的HDTF、电源和锁合/导引模块来构建BSP部件，从而打造出一个插座。
- 插头模块单独安装在背板上，并采用HDTM和HPTS部件的任何配置。
- 品牌：Samtec
