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LP ARRAY™
轻薄型高速阵列采用双梁端子系统和1.27 mm x 1.27 mm(.050" x .050")间距栅格,实现了最高的接地和布线灵活性。此系统提供4 mm、4.5 mm和5 mm对接高度,以及采用4、6或8排配置的总计达400个端子。
  • 间距:1.27mm
  • 孔位数:40-240孔
  • 基材:铜合金
  • 电流:2.2A
  • 额定电压:250VAC
  • 符合RoHS
  • 4 mm、4.5 mm、5 mm堆叠高度
  • 多达400个I/O口
  • 4、6和8排设计
  • .050"(1.27 mm)间距
  • 双梁端子系统
  • 焊接压接针脚,易于加工
  • 品牌:Samtec
LP ARRAY™:板对板连接器
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