LP ARRAY™
轻薄型高速阵列采用双梁端子系统和1.27 mm x 1.27 mm(.050" x .050")间距栅格,实现了最高的接地和布线灵活性。此系统提供4 mm、4.5 mm和5 mm对接高度,以及采用4、6或8排配置的总计达400个端子。
- 间距:1.27mm
- 孔位数:40-240孔
- 基材:铜合金
- 电流:2.2A
- 额定电压:250VAC
- 符合RoHS
- 4 mm、4.5 mm、5 mm堆叠高度
- 多达400个I/O口
- 4、6和8排设计
- .050"(1.27 mm)间距
- 双梁端子系统
- 焊接压接针脚,易于加工

- 品牌:Samtec