ACCELERATE® HP高性能阵列
ACCELERATE® HP 0.635 mm间距阵列具有112 Gbps PAM4的极致性能以及灵活的开放式端子设计。
- 产品种类：板对板连接器
- 间距：0.635mm
- 孔位数：80-400孔
- 基材：铜合金
- 运行温度范围：-55℃~+125℃
- 符合RoHS
- 0.635 mm间距开放式端子阵列
- 性能可达56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4
- 成本优化解决方案
- 薄度为5 mm，堆叠高度为10 mm
- 提供400个总端子数； 进程计划达到超过1000个端子
- 数据速率可与PCIe® Gen5.0和100GbE兼容
- 品牌：Samtec
