HD MEZZ
堆叠高度高达35 mm的加高型HD Mezz高密度端子开放式端子阵列。
- 产品种类：高速背板连接器
- 间距：2mmx1.2mm
- 孔位数：143-299孔
- 基材：铜合金
- 镀层：金
- -55~+125
- 符合RoHS/UL
- 适用于堆叠高度从20 mm到35 mm的各种应用。
- 引脚片敞开型设计。
- 性能：高达9 GHz/18 Gbps。
- 整合了导柱设计，用以在对接和拆拔的过程中将接触伤害最小化。
- 表面焊接针脚，易于加工。
- 品牌：Samtec
