1.00mm Mezzanine (IEEE 1386)
符合 PMC IEEE 1386 标准的连接器，带有坚固的外壳和有保护的端脚接口，可实现可靠的信号传输；外壳纤细，最大限度地避免气流阻塞，并且排列灵活以增加电路尺寸。产品应用：服务器、网络设备、路由器/交换机
- 间距：1.0mm
- 孔位数：64-84孔
- 电流：1.0-2.5A
- 插配高度：8.0-15.0mm
- LCP 外壳，符合RoHS
- 多种堆叠高度8.00至15.00毫米，提供设计灵活度
- 低插入力，减少对印刷电路板和焊接接缝的压力
- 叶片状触片设计，端子可在配插和处理期间得到有效保护
- 选择 30 微英寸的触点镀金，100 次插拔的耐用性评级和高度可靠性
- 抗熔剂侵入特性，可兼容无水洗焊接工艺
- 品牌：Molex
