Impact Backplane Connector and Cable Assembly System
Impact背板系统在使用Impact zX2连接器时具有高达28 Gbps的卓越电气性能，可利用市场上最多样化的产品之一推动密度封装以满足新一代高速要求。
- 间距：1.35mm、1.9mm、2.15mm、5.2mm
- 孔位数：4-336孔
- 电流：0.75-25A
- 运行温度范围：-55~+85℃
- 数据传输（Gbps）：25Gbps
- 阻抗：85-100Ω
- 符合RoHS
- 在降低电路板和系统空间使用的同时可支持高带宽需求。
- 实现印刷电路板布线灵活性并降低成本。
- 符合 10GBASE-KR 和光互联论坛 Stat Eye 软件标准信道性能，证实符合端到端信道性能要求。
- 宽边耦合、差分线对设计，在高速通道中实现顶级密度、低串扰、低插入损耗和最小性能偏差。
- 可提供正交直接配置，提供 90 或 270 旋转的两片式中板解决方案，改善空气流通、去除通道、减少组件总数、提高系统灵活性。
- 直线排列插配接口，与市场中的竞争产品相比，减少 40% 的以上插配力，同时提供两个接触点来获得长期可靠性。
- 品牌：Molex
Vertical Header
ACCESSORIES
Vertical Orthogonal Midplane Header
Right-Angle Orthogonal Daughtercard Receptacle
Right-Angle Power Header
Vertical Mezzanine Receptacle
Right-Angle Orthogonal Direct Header
Right-Angle Daughtercard Receptacle
Right-Angle Header
Vertical Power Receptacle
Right-Angle Power Receptacle
Vertical Power Header
