zSFP+ Interconnect System系列详情- 合适连接器

zSFP+ Interconnect System

适用于 56 Gbps 串行通道的 zSFP+ 互连系统为下一代 Ethernet 和光纤通道应用提供具有卓越 EMI 保护的无与伦比的信号完整性。

间距：0.8mm
孔位数：20-480孔
电流：0.03-0.5A
运行温度范围：-40~+85℃
数据传输率：56 Gbps
工业标准：以太网、光纤通道
符合RoHS
正在申请专利的首选的接合设计采用窄边、耦合盲插、形成接触的构型和嵌件成型，提供优异的信号完整性 (SI) 性能和 EMI 保护功能。
向后兼容 SFP+ 型式连接器，具有相同的 PCB 覆盖区，接合界面以及 EMI 屏蔽罩尺寸。
同轴屏蔽罩可与 360° 弹性垫圈或弹性接头一并使用，弹性垫圈提供最有效的 EMI 屏蔽效能，并使用一个更大的盖环切口，允许高端口密度应用中出现堆叠的公差，更易组装。
交错压配插针适用于突起对突起应用，通过使用 PCB 的两侧使 PCB 空间最大化。
标准的电缆结构是 2.00 毫米水电缆 (ZC)；单衬套版本提供一个单工型电缆并配有两束 900μm 的包皮电缆作为备用，在提供双工连接性的同时优化电缆路由空间。
新一代端子和主覆盖区设计，提供卓越的信号完整性 (SI)、机械和电气性能，极大地减少了当前 SFP+ 屏蔽罩的共振。
堆叠一体式连接器和屏蔽罩，在压配应用中节省有限空间且流程简单，消除回流焊组件。