zCD Interconnect System
zCD 互连系统提供任何可用可插拔外形规格的最高端口和带宽密度，每个端口提供 400 Gbps，具有卓越的信号完整性性能。
- 间距：0.75mm
- 孔位数：120孔
- 电流：30A
- 运行温度范围：-40~+85℃
- 数据传输率：400 Gbps
- 符合RoHS
- 数据速率可扩展到 400 Gbps25 （Gbps 以上 16 通道），支持高带宽下一代应用。启用 4.4 11 具有线路卡上模块的 Tbps。支持下一代 400 GbE。
- 弹性垫片，提供卓越的 EMI 遏制和抑制。
- 独特的封装优化了信号完整性性能，同时支持直背路由。
- EEPROM（电可电子可编程只读存储器）兼容，允许客户输入自定义信息。
- 市场上密度最快、速度最快的 I/O 连接器，使网络和数据中心 OEM 能够满足不断增长的带宽需求。
- 设计用于接受各种客户指定的热模块，提供卓越的热管理。
- 提供三种不同的压铸保持架样式，并提供机械键控，满足不同的设计需求。机械键控可防止错配。
- AWG 30 分立式双体电缆提供电缆组件，允许电缆灵活性。减小电缆束大小。
- 品牌：Molex
