QSFP-DD Interconnect System and Cable Assemblies
QSFP-DD 互连系统的 8 通道电气接口可传输至 28 Gbps NRZ 或 56 Gbps PAM-4，最多可传输 200 或 400 Gbps 聚合，模块外形规格与 QSFP 互连相同，因此向后兼容。
- 间距：0.8mm
- 孔位数：76
- 电流：30A
- 运行温度范围：-40~+85℃
- 数据传输率：200 到 400 Gbps
- 符合RoHS
- 28 Gbps NRZ 和 56 Gbps PAM4，满足或超过 200 千兆以太网和英菲尼带 100 千兆 （EDR） 应用的当前要求，支持传统的 10 Gbps 14 以太网、Gbps （FDR） InfiniBand 和 16 Gbps 光纤通道应用程序。
- 首选的接合设计采用窄边、耦合盲插、成形触点的构型和嵌件成型，提供卓越的信号完整性 （SI） 性能，包括极低的插入损耗 （IL）。
- 提供表面贴装技术 （SMT） 设计，提供放置在 PCB 两侧的选项。
- 堆叠式集成连接器和保持架提供 2 对 1 配置，支持可插拔应用。
- 完全集成的设计，包含 Molex 的所有组件（背壳、电缆、填充 PCB），确保将高质量组件编译为具有卓越成本结构的全面解决方案。
- 与 QSFP+ 连接器相同的插配接口，向后兼容，保护最终用户目前的 QSFP+ 基础设施投资。
- 镀镍散热器，提供从模块到散热器的增强热传递。
- 0.80 mm音高主机连接器，专为放置在EMI笼下而设计，支持可插拔应用。
- 品牌：Molex
