NeoScale Mezzanine System
在高密度系统应用中，Molex 的模块 NeoScale™ 平行板式系统具有高速三重晶片设计，并结合针对定制 PCB 布线的 Solder-Charge Technology™ ，为市场提供最快的数据传输率 (56 Gbps) 和最干净的信号完整性。
- 类别：平行板产品
- 间距：2.8mm
- 孔位数：96-528孔
- 电流：1A
- 运行温度范围：-55~+85℃
- 符合RoHS
- 模块化三重晶片设计采用 4个三重配置和高速差分对（85 和 100 欧姆阻抗）、高速单端迹线、低速单端线路和电源触点，为设计灵活性提供定制系统。
- 高速 triad 晶片的每个差分线对中包含 3 个插针（2 个信号插针和 1 个屏蔽接地插针），通过专门的接地，提供独立 56 Gbps 全屏蔽差分对。
- 镜像三重布局可分别为 4 排和 6 排外壳在 1 层或 2 层内实现印刷电路板布线，通过降低信号路由所需的印刷电路板层数，方便地进行印刷电路板布线并降低整体系统成本。
- 堆叠高度为 12.00 到 40.00 毫米；电路尺寸具有 24 至 120 个 4 行和 6 行的三重晶体，以及 85 或 100 欧姆阻抗，提供设计灵活性。
- 使用专利的 Solder Charge Technology™ 实现创新的印刷线路板连接，利用成熟的表面贴装技术 (SMT) 连接方法实现高度稳定、可靠的焊点。
- 基于蜂窝结构的外壳设计，隔离每个高速差分线对，以实现最佳性能和定制。
- 连接器支持每平方英寸 82 个差分对的密度，提供具有最佳信号完整性性能的超高密度信号解决方案。
- 插座外壳采用 Tombstone 结构，通过保护插配接触接口可防止端子受损。
- 品牌：Molex
