MiniDIMM Sockets
Molex 是 miniDIMM 连接器领域的领先开发商，可面向多种小尺寸模块提供性能卓越的连接器产品，例如可靠性和特性可媲美全尺寸 DIMM 连接器的 SODIMM。。
- 间距：0.5mm、0.6mm
- 孔位数：200-288孔
- 电流：0.75-1.0A
- 运行温度范围：-55~+85℃
- 符合RoHS
- MiniDIMM 与全尺寸 DIMM 相比可有效节省印刷现路板基板面，卡导向式锁闩架可将模块进行预先对准以确保准确插入。
- 集成减震特性可确保模块触点接口保持稳定状态。
- 可提供弯角和直角的垂直配置。
- DIMM 型锁闩可轻松移除模块并确保正向固定，不会对 DRAM BGA 接点或连接器 SMT 焊点造成任何压力。
- 将模块直接插入连接器可有效缩短连接器之间的间距。
- 外壳两端和左侧的 SMT 焊钉可在焊接后为 SMT 引线提供机械支持。
- 逐级倾斜特性（连接器外壳和内存模块），在插入模块时无需同时使用全部金接头即可减小模块的插入力。
- 品牌：Molex
