NeoPress Mezzanine System
通过模块化 NeoPress 高速平行板系统中的可调式差分对、低堆高度和变形式免焊压接端子端接，可在空间受限的 PCB 上实现设计灵活性，同时提供高达 28 Gbps 的数据传输速率。
- 间距：3.5mm
- 孔位数：144-480孔
- 电流：30A
- 运行温度范围：-55~+85℃
- 电路/排：可定制
- 端接方式：免焊压接式/变形式免焊压接端子
- 符合RoHS
- 正在申请专利的模块化 triad 晶片设计提供可调谐到 85 或 100 欧姆阻抗的高速差分对，为设计灵活性提供定制系统。
- 经验证的 Impel™ 变形式免焊压接端子端接设计，数据传输速率高达 28 Gbps，支持无焊端接，并可方便地对板重新加工，而不牺牲数据传输速度。
- 镜像 triad 布局，简化 PCB 布线。通过降低信号路由所需的 PCB 层数，降低系统成本。
- 连接器采用交错式封装，确保零偏移布线，并将串扰降到最低程度。
- 上下部壳体的接地板，将串扰降到最低程度，提高对齐度以进行针缝合。
- 连接器支持每平方英寸 76 个差分对/triad 的密度，提供具有最佳信号完整性性能的超高密度免焊压接式信号解决方案。
- 选项包括四个 triad 配置、高速单端迹线、低速单端线路和电源触点，通过在一个紧凑式连接器内满足高低速信号和功率方面的要求，节约 PCB 上的基板面积。
- 提供 9.00 至 45.00 毫米的插配堆叠高度，解决系统封装过程中的工程约束问题。
- 品牌：Molex
