HDM Backplane Connector System
高密度公制 (HDM) 连接器系统专为需要高互连密度和高速信号完整性的应用而设计。
- 间距：2.0mm、3.70mm
- 孔位数：0-144孔
- 电流：1-15A
- 运行温度范围：-55~+105℃
- 数据传输率：1.0 Gbps
- 符合RoHS
- 2.00 mm X 2.00 mm 间距
- 2.00 mm 硬公制连接器兼容。
- 设计用于单端信号传输。
- 支持单端信号的高性能连接器。
- 子卡可用于屏蔽和非屏蔽模块。
- 能够使用相同的背板接头，从而可减少整个解决方案的成本。
- 品牌：Molex
