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VHDM H-Series Backplane Connectors
Molex 的 VHDM H-Series 背板连接器系统可实现高达 6.25 Gbps 的数据传输率,显著减少串扰并改善印刷线路板路由,且无需进行昂贵的架构再设计,是电信与数据通信系统升级的理想选择。
  • 间距:2.0mm
  • 孔位数:2孔-200孔
  • 电流:1.0A-10.0A
  • 数据传输率:6.25 Gbps
  • 运行温度范围:-55℃~+105℃
  • 符合RoHS
  • 高达 6.25 Gbps 的数据传输率,无需昂贵的架构即可实现系统升级可扩展性。
  • 可将 VHDM L-Series (1 Gbps)、VHDM (3.125 Gbps)、VHDM H-Series (6.25 Gbps) 和 VHDM-HSD (5Gbps) 晶片整合在同一个金属夹紧片上,降低应用成本的同时提高设计灵活性。
  • 小型变形端脚 0.45 毫米印刷电路板孔径,提高印刷电路板布线和背板钻孔技术,同时减少阻抗不连续性。
  • 可与现有 VHDM 系统插配,向后兼容现有 VHDM 插槽,延长现有平台的寿命,减少开发费用并提高系统性能。
  • 内部地面屏蔽,控制阻抗并尽可能减少串扰。
  • 牢固的模块结构,通过对信号、电源和导向模块的定制配置实现设计灵活性的最大化。
  • 品牌:Molex
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BACKPLANE POWER MODULE
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