Slim-Grid Board-to-Board Connectors
基于 1.27 按 1.27 mm-grid模式，这种高电流密度板对板互连解决方案提供完整的设计灵活性和每英寸更高的电流密度，以支持各种数据、汽车、工业和消费者板对板和电缆到板应用。
- 间距：1.27mm
- 孔位数：4-24孔
- PCB 焊脚长度：1.60-4.00mm
- 运行温度范围：-55℃~+105℃
- 电流：4.3A
- 符合RoHS
- 锁定窗口/斜坡，确保配接时牢固地保持连接器
- 定位 Pegs（带罩的直角头，通孔)，确保PCB上精确的连接器定位
- 单面偏振槽，防止方向错误和错配
- 品牌：Molex
