HD Mezz Mezzanine Connector System
HD Mezz 平行板连接器系统专为高密度、高性能的平行应用而设计，在简化印刷电路板布线和实现卡插槽空间最大化的同时，提供高达 12.5 Gbps 的数据传输率。
- 间距：1.0mm，2.0mm
- 孔位数：143-299孔
- 数据传输率：12.5 Gbps
- 运行温度范围：-55℃~+105℃
- 堆叠高度：16.00-38.00 毫米
- 符合RoHS
- SolderCharge：用于印刷电路板端接的专利焊接方法，提供比球栅阵列 (BGA) 更经济有效、更可靠的端接方法
- 堆叠高度范围介于 16.00 至 38.00 毫米之间，电路数量为 91 至 351 个电路，提供设计灵活性，支持空间受限的应用
- 利用 2.00 毫米擦拭和 2 个触点实现可靠的插配接口，充分的导电性擦拭可优化信号传输并增强耐久性
- 定位销，支持坚固可靠的插配校准，可实现盲插
- 数据传输率可达 12.5 Gbps，卓越的信号清晰度及充足带宽，适合高速设计
- 接触密度高，每平方厘米可达 14 个差分线对，减少印刷电路板空间受限问题
- 高耐久性，可耐受 100 次插拔
- 品牌：Molex
