C-Grid III Interconnects
塑壳和插座互连系统设计极具灵活性，并配有能够替代多种电子套件的模块化部件。
- 间距：2.54mm
- 孔位数：1-80孔
- 电流：3.0A
- 运行温度范围：-55℃~+125℃
- 线径范围：28-22AWG
- 符合RoHS
- 3种标准镀层提供，两种性能水平的选择性镀金和一种镀锡选择，保证在质量和应用成本之间实现完美平衡
- 三种不同的端接技术、焊尾、压接和绝缘置换被组合到一个完整的基于北/南接触方向的互连系统。插座头可接受单线和扁平电缆连接器。
- C-Grid III 箱式端子设计采用与所有端接技术相同的插配概念。所有端子的统一锁定系统可在不同外壳型号中实现全面的互换性。
- C-Grid III 完全符合工业标准 DIN41651 以及法国标准 HE-13/14。此外，它还可与 Molex 的 QF-50 产品系列全面互插/互换。
- C-Grid III 系统结合了包括从手动操作的手工工具到半自动线束制造机在内的多种先进施工工具。C-Grid III 提供当今电力市场中范围最广的互连套件。
- 品牌：Molex
