iGrid Wire-to-Board Dual-Row System
Molex的iGrid 2.00毫米间距连接器系统可为需要良好插配牢度的应用提供外形小巧的紧凑设计以及可有效防止缠线的内部锁定。
- 间距：2.0mm
- 孔位数：10-40孔
- 电流：3.0A
- 运行温度范围：-40℃~+105℃
- 线径范围：28-22AWG
- 符合RoHS
- 紧凑设计，节省印刷电路板基板面
- 外壳和端子之间的极性，端子可始终稳固在外壳内的正确位置
- 完全遮盖的接头，可在处理和振动过程中保持稳定状态
- 内部锁定，防止电线缠绕；节省空间；可听到“咔哒”声
- 品牌：Molex
