Stac64 Single, Multi-Pocket and Hybrid Header
可堆叠连接系统提供有单孔和多孔印刷电路板解决方案，并提供有多种回路尺寸，由于完全避免了定制工具，因此投入市场的时间大大缩短；插孔连接器仅具有行业中的压力激活设计
- 间距：2.54-5.25mm
- 孔位数：8-80孔
- 电流：6.1-30.0A
- 运行温度范围：-40℃~ +105°C
- 线径范围：22-14AWG
- 符合RoHS
- 现成印刷电路板接头的可堆叠连接系统，缩短上市时间：大大缩短了工程和验证时间
- 用于直角接头的预装配、直线 Mylar PC 焊脚调整条，为便于装配，其与线束连接器颜色编码方案相匹配
- 印刷电路板调整柱，允许将接头组合在大型组件中，以满足不断增长的终端数量要求
- 高温热塑型塑料外壳，可耐受红外 (IR) 和波峰无铅焊接加工，符合 SMES-152 Molex 技术规范
- 接头和插座外壳采用用于额外极化的标准 USCAR 颜色方案模塑而成，无需加工即可生产定制多跨接头
- 模块化外壳设计带有模塑在外壳中的标准插配功能，降低了印刷电路板封装的复杂度
- 模塑在外壳中的印刷电路板支座，装配时确保所有端子都能正确对其到印刷电路板的通孔中
- 品牌：Molex
