HCI® 高功率电源电源连接器
HCI® 高功率电源电源背板/中板连接器系列能够满足许多应用的需求，例如为机架式设备应用平台中子卡和背板或中板之间的接口提供更大功率电源方案。高密度的紧凑的模块，通过冲压成型的端子技术提供了可靠的质量和有效的低成本，HCI电源端子技术，为子卡边缘提供更大的线性功率密度。模块化设计提供2引脚和3引脚等不同引脚数的电源方案。
- 间距：24mm
- 孔位数：2&3孔
- 电流：113A AC/DC
- 额定电压：300V AC
- 绝缘电阻：10000MΩmin
- 耐用性：200次
- 符合UL/CSA/TUV
- 高功率电源模块中每个端子的额定电流高达113A，在静止空气中没有风扇的情交下温度升高不超过30°C
- 设计符合硬公制 (HM)设备规范并且兼容ZipLine® 、AirMax VS® 和Millipacs® 连接器系列
- 连接器塑胶壳并非悬吊在板边之上，因此可根据需要调整板对板的间隔
- 两位和三位的模块支持背板或中板应用
- 导柱提供客户在应用中很好的导向作用，客户无需增加额外的导柱
- 电源端子周围的塑胶壳壁可确保不会与相邻的针发生短路
- 备有用于更厚、更多层电路板的压接终端
- 产品无铅
- 品牌：Amphenol
