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Millipacs®
Millipacs®是一种2毫米的模块化板对板和线对板互连系统,其设计采用硬公制配置,符合IEC 917, IEC 61076- 4-101和Telcordia GR-1217-CORE标准。
  • 产品种类:背板连接器
  • 间距:2mm
  • 孔位数:21-200孔
  • 数据传输率:1-10Gbps
  • 运行温度范围:-55℃~+175℃
  • 符合RoHS
  • 向后配合兼容IEC 61076-4-101标准的2毫米HM公头,具有成本效益的升级方案因为可以保留现有的背板架构
  • 双梁片簧端子,同等的信号路径和端子可靠性
  • 引线框组件(IMLA)型结构,独特的设计增强了信号完整性
  • 交错式PCB端子,较小的压合部位
  • 降低更高频率下的串扰,阻抗较小,进而实现更快的信号速度
  • 品牌:Amphenol
Millipacs®:背板连接器
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