NeXLev®
安费诺的NeXLev® 高密度平行板连接器解决方案通过多方考验，可满足当前多种板对板应用中的带宽需求。
- 列间距：1.15mm
- 间距：1.15mm
- 数据传输率:12.5Gbps
- 电流:1A
- 绝缘电阻:600MΩ
- 运行温度范围：-40~+105℃
- 符合RoHS
- NeXLev可承载高达12.5Gbps的速率
- 本款板对板应用经市场验证，系统设计师还能另行配置
- NeXLev让许多应用更灵活，密度也更高
- 开放式引脚片设计提供差分对、单端和电源配置，以符合您的设计/系统要求
- NeXLev快速交货设计和BGA连接技术，性能强大，深受市场欢迎
- 本款经市场验证，易于生产，结合可靠的的SMT工艺，可用于多个连接器应用，便于进行模块化和系统分区
- 品牌：Amphenol
