XCede®
XCede 连接器平台旨在为数据中心和服务提供商网络所需的高速串行数据速率提供余量,可在宽频率范围内实现低串扰。其满足了背板和子卡接口对高线性信号密度的要求。产品系列中还包括互补的导轨和电源模块。
- 列间距：1.85mm
- 数据传输率：25Gbps
- 电流：1A
- 运行温度范围：-40~+105℃
- 符合RoHS
- 数据速率可从6Gb/s扩展至20Gb/s，支持系统升级，无需增加成本重新设计，密度最高，间距为1.8毫米。
- 符合EN 61076-4-101:2001的硬公制尺寸要求，专有的降串扰技术，符合多种行业标准，例如IEEE 802.3ap标准，且实际性能可满足未来数据速率提升要求。
- 极佳的共模性能，并满足抗电磁干扰性能要求及信号完整性优势，小型化的引脚改进了阻抗匹配，并能够支持更深的背钻工艺，超出10GBAASE-KR ICR的要求，确保符合将来的28 GB/s规格。
- 拥有三级插拔排序，并允许热插拔，屏蔽端子先于信号端子配合，具有可长达4毫米的擦接长度，XCede® HD LC具有较高的性价比，开发用于6-10 Gb/s的数据速率。XCede HD LC版本具有与标准的XCede® HD相同的机械强度。
- XCede® HD的背板侧壁强度是其他常用背板连接器的两倍，备有嵌入式电容器，可提高收益和节省总体系统成本，能够让设计师灵活地设计可轻松升级至56 Gb/s PAM4性能的系统。
- 品牌：Amphenol
