X2 Backplane Connector
X2的升级平台保持了与现有XCede产品的向后配接接口兼容性，同时提供了新的背板配置。X2目前具有4对、5对和6对配置，提供4、6和8位模块。这些模块可与包含极化特性的电源模块和导向模块结合使用，以实现所需的定制配置。
- 列间距：1.85mm
- 数传输率：56Gbps
- 电流：1-6A
- 绝缘电阻：1000MΩ
- 额定电压：600#750V AC/DC
- 运行温度范围：-65~+125℃
- 符合RoHS
- 符合钻头标准的15.7mil销允许更深的背部钻孔，双直径通孔可提高封装的回波损耗性能。
- 优化的子卡和背板基底面各有两个差分对之间的接地通孔，允许细长的反垫，进一步提高阻抗。
- 指导和键控选项，支持最广泛的客户应用程序。
- 背板模块具有宽肋增强型屏蔽触点，提供机械寿命和耐用性。
- 提供低串扰、同类最佳线性度、低模式转换和无与伦比的占位面积性能的组合，在实际系统中提供可靠且经过验证的56Gb/s性能。
- 数据速率高达56Gb/s，无需昂贵的重新设计即可支持系统升级，向后配接与XCede连接器兼容。
- 品牌：Amphenol
