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Paladin®
PaladinHD互连系统以112GB/s的性能通过业界领先的密度提供世界一流的带宽,在1U间距内支持多达144个正交差分对。PaladinHD利用平衡的配对结构;采用单独组装和离散屏蔽的差分对构建,具有革命性的混合板附件,可最大限度地提高密度。配接接口旨在优化空间并消除传统的正交“扭曲”。PaladinHD利用方向之间的通用配接接口,可以支持正交和电缆应用‎®。
  • 列间距:2.40mm、1.5mm、2.25mm
  • 电流:0.5A
  • 耐电压:250VAC
  • 阻抗:92Ω
  • 运行温度范围:-40~+85℃
  • 符合RoHS
  • 世界一流的正交密度,1RU卡间距内的144个差分对,包括气流空间。
  • 112G系统的行业标准性能。
  • 超过40GHz的线性传输。
  • 带有压配合接地和压缩安装信号的混合电路板附件允许传统制造工艺。
  • 最大化布线通道以最小化板层。
  • 在连接器的机械配合范围内具有一致的信号完整性性能。
  • 品牌:Amphenol
Paladin®:背板连接器
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