MEG-Array®
MEG-Array® 扣板连接器系统提供高密度，高速度性能，大型阵列，装配采用可靠且成本低廉的表面贴装工艺。1.27毫米 x 1.27毫米离散电路端子阵列让接地分布更灵活，在28Gb/s的高速传输中加强高速信号完整性。MEG-Array® 提供各种PCB扣板叠层高度。
- 间距：1.27mm、4mm、6mm、8mm、10mm、12mm、14mm、5.5mm、11.5mm
- 绝缘电阻：1000MΩ
- 孔位数：81-528孔
- 电流：0.45A
- 额定电压：200VAC
- 运行温度范围：-40~+85℃
- 符合RoHS
- 高密度、高速、离散端子、阵列连接器:接地分布更灵活，优化高速信号完整性,10Gb/s差分对性能，串扰低于1%,28Gb/s高速性能，可用4毫米和6毫米高的叠层。
- 多种尺寸和PCB叠层高度让机械设计更灵活:6种PCB叠层高度：4毫米至14毫米、8种尺寸：81至528位。
- 革命性的BGA互连平台值得信赖:采用标准SMT工艺，高密度标准BGA连接降低装配成本，BGA具有自然表面张力，使用多件连接器时能自动对准和自动调平。
- 优质可靠:久经考验，纪录良好可靠，包括Telcordia GR-1217-CORE和NPS-25298-2选项。
- 可靠的焊接点，符合IPC-SM-785标准，纪录长于22年。
- 170多亿端子产品出货量，保证客户满意。
- 贵金属电镀选项满足不同客户对环境适应的需求。
- 品牌：Amphenol
