Elite®
超高密度56+GbpsPAM4互连平台，采用成熟的压合技术和单晶片设计，针对传统背板、直接正交和电缆设计解决方案进行了优化。
- 列间距：3.25mm、3mm
- 耐电压：250VAC
- 孔位数：192孔
- 电流：0.5A
- 运行温度范围：-40~+85℃
- 符合RoHS
- 56Gb/秒PAM4，支持新兴的数据中心性能要求。
- 2mm信号针擦拭，雌雄同体的插配接口最大限度地减少了电气短截线，同时保持高度可靠的冗余接触系统。
- 高密度，可在1RU中支持8个差分对，在直接正交解决方案中最多支持144个差分对。
- 每个差分对配对梁的所有4侧的接地结构，提供高信号隔离性能。
- 用于电缆、标准接头或直接正交配置的通用配对接口，专为无缝系统设计灵活性而设计。
- 压铸导向模块，连接器设计中集成的强大引导功能允许+/-1.8毫米X、+/-2.0毫米Y轴聚集。
- 品牌：Amphenol
