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ExaMAX+® High Speed Backplane Connector System
ExaMAX+®背板连接器系统旨在满足56Gb/sPAM4行业规范和大量SI余量,同时保持与以前的ExaMAX®产品的配合接口兼容性。优化的连接器设计提供卓越的信号完整性性能,从而降低串扰噪声和更高的插入损耗与串扰比。
  • 列间距:2.20mm
  • 孔位数:120-416孔
  • 电流:0.5A
  • 耐电压:500VDC
  • 运行温度范围:-55~+85℃
  • 符合RoHS
  • 针对56Gb/s的特殊优化设计,无需昂贵的重新设计即可支持系统升级。
  • 92Ω标称阻抗,最大限度地减少阻抗不连续性。
  • 独特的光束对光束接口和倾斜均衡的引线框架,提供低串扰,同时消除插入损耗共振与传统的叶片和横梁设计相比,可减少多达65%的配合力。
  • 雌雄同体的配合接口保护配合梁,耐用、可靠的插接接口设计最大限度地降低了销钉压坏的风险。
  • 2.2mm列间距设计-8-Pair配置、2.0mm列间距设计-6-Pair配置,高密度插拔接口和优化的SI性能。
  • 每列一个额外信号引脚,将高速和低速信号集成到同一个连接器中。
  • 品牌:Amphenol
ExaMAX+® High Speed Backplane Connector System:背板连接器
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