Z-PACK TinMan 85 Ohm High Speed, High Density Backplane Connector
Z-PACK 产品组合为您提供可满足您需求的背板解决方案。Z-PACK TinMan连接器解决方案提供适用于差分对结构的低至85欧姆的阻抗，并在每个信号触点上提供冗余触点设计。
- 产品种类：高速背板连接器
- 间距：1.9mm
- 孔位数：72-150孔
- 镀层：金
- 电流：0.5A
- 运行温度范围：-65℃~+90℃
- 符合RoHS
- 品牌：TE
