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Thermal Bridge Flyer
散热桥技术是TEConnectivity(TE)研发的最新散热创新技术,相比散热器+导热垫的传统导热技术,该技术的热传导能力增加一倍。随着电力需求增长,热量随之持续上升,此项技术可以解决客户关于散热方面的需求。可以显著提升冷却液导热,热管导热,多散热器导热,机箱直接散热等传统散热方案的导热能力。
  • 产品种类:I/O连接器
  • 电流:0.5-0.75A
  • 间距:14.25mm、19mm
  • 孔位数:20-76孔
  • 运行温度范围:-55~+85℃
  • 符合RoHS
  • 热传导能力增加一倍。
  • 可靠性和耐用性更高。
  • 更加易于维护。
  • 品牌:TE
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