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ChipConnect
ChipConnect 电缆组件取消了使用价格高昂的低损耗 PCB 材料以及重定时器,降低了系统设计成本。此外,由于多层 PCB 基材的复杂度和源自这些互联的路由减少,使系统设计更加轻松。
  • 端口数:1#2
  • 数据传输率:25Gbps
  • LEC配置:直线型#左侧弯角型
  • 符合RoHS
  • 线缆可提供4倍速和8倍速高速数据传输通道。
  • 垂直和直角(左侧/右侧出口)线性边缘连接器 (LEC) 线缆插头满足电缆布线需求。
  • LEC 插座具有 A 版(LGA 3647 插槽 P1)和 B 版(LGA 3647 插槽 P0)两个版本。
  • LEC插头上带提起拉环的提环锁闩和IFT连接器插头上的弹簧闩确保连接的安全。
  • 中板铜缆芯片到I/O互连产品可降低主机系统板的线路长度和PCB成本。
  • 组件充分利用了 TE 散装电缆 30 美国线规 85 欧姆TurboTwin 25 Gbps 主双绞线电缆。
  • 品牌:TE
ChipConnect
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