FLZ
该产品为封装高度为2.0mm、间距为0.5mm的紧凑设计。采用可有效提高耐磨耗性和插拔寿命的ZIF方式，具有有正向与反向2种连接类型，使封装设计简单方便。
- 间距：0.5mm
- 孔位数：6-50孔
- 电流：0.5A AC/DC
- 绝缘电阻：800MΩ
- 运行温度范围：-25℃~+85℃
- 适用FPC间距/宽度/厚度：0.5mm/0.35mm/0.3±0.03mm
- 符合UL/CSA标准
- 耐热设计最适合表面封装
- 单一模式FPC规格的小型设计
- 具有2种连接类型，封装设计简单方便
- 以塑封带对应自动封装
- 品牌：JST
