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K200294-20
KET:K200294-20
WIRE TO BOARD 系列 公端子 磷青铜 镀锡 不防水 卷装
系列:WIRE TO BOARD CONNECTOR
产品包装:
相关认证:
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规格属性

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属性:
公端子
基材:
磷青铜
镀层:
镀锡
密封性:
不防水
最低操作温度(℃):
-40
最高操作温度(℃):
125

产品购买信息

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最小包装量:
10000
整箱包装量:
50000.0
最小包装重量(kg):
1.5
整箱包装重量(kg):
9.2
交期:
8-10周
产地:
韩国
包装大小:

型号详情

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