Molex:900590013 2.54mm Pitch C-Grid Micro Shunt, Low Profile, 0.889µm Pre-tinned Plating 系列:C-Grid III Interconnects 产品包装:袋 相关认证: EU RoHS REACH SVHC Low-Halogen 型号详情 产品文件 在线咨询 全部收起 规格属性 收起 属性: Shunt 间距(mm): 2.54 孔位数(pin): 2 材质: 聚酯 材料-金属: 磷青铜 镀层: 锡 材料-终端电镀: 锡 终端界面类型: 表面贴装 颜色: 黑色 阻燃性: UL94V-0 最低操作温度(℃): -55 最高操作温度(℃): 125 产品购买信息 收起 别称1: 最小包装量: 整箱包装量: 最小包装重量(kg): 整箱包装重量(kg): 交期: 产地: 包装大小: 型号详情 收起 UPC: 800753750586 Net Weight: 0.067/g 技术文档下载: 900590007_sd.pdf 下载 0900590013_rohs.pdf 下载 系列目录下载: 2.54mm Pitch C-Grid III Modular Interconnect System.pdf 下载 包装规格下载: PK-90059-001-000 下载 产品规格下载: 应用规格下载: 联系我们 如发现参数不健全或者没有搜索到您需要的信息,可以点击联系我们