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合适连接器

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900590007
Molex：900590007
2.54mm Pitch C-Grid Micro Shunt, Low Profile, 5.08µm Tin （Sn） Plating
系列：C-Grid III Interconnects
产品包装：袋
相关认证： EU RoHS   REACH SVHC   Low-Halogen   
型号详情 产品文件 在线咨询

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规格属性

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属性：
Shunt
间距（mm）：
2.54
孔位数（pin）：
2
材质：
聚酯
材料-金属：
磷青铜
镀层：
金
材料-终端电镀：
镍
终端界面类型：
表面贴装
颜色：
自然色
阻燃性：
UL94V-0
最低操作温度（℃）：
-55
最高操作温度（℃）：
125

产品购买信息

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最小包装量：
1000
整箱包装量：
3000.0
最小包装重量（kg）：
1.64
整箱包装重量（kg）：
交期：
8-10周
产地：
包装大小：

型号详情

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UPC：
800753722040
Net Weight：
0.072/g
技术文档下载：
系列目录下载：

  • 2.54mm Pitch C-Grid III Modular Interconnect System.pdf

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