TE:9-2331929-1 AMPMODU SMALL Centerline INTERCONNECTION SYSTEMS系列 1mm间距 LCP材质 黑色 铜合金基材 30µ" [76µm] Gold 垂直安装方向 表面贴装 双排 82孔位针座 系列:AMPMODU SMALL Centerline INTERCONNECTION SYSTEMS 产品包装:磁带(卷轴) 相关认证: RoHS UL REACH 对配产品 针座(4) 型号详情 产品文件 在线咨询 全部收起 规格属性 收起 属性: 针座 间距(mm): 1 电流(A): 1 额定电压(V AC/DC): 30 孔位数(pin): 82 行数: 2 材质: LCP 颜色: 黑色 基材: 磷青铜 镀层: 金 镀层厚度(μm): 0.76 安装方向: 垂直 安装方式: 表面贴装 阻燃性: UL94V-0 最低操作温度(℃): -55 最高操作温度(℃): 125 产品购买信息 收起 别称1: 最小包装量: 整箱包装量: 最小包装重量(kg): 整箱包装重量(kg): 交期: 产地: 包装大小: 型号详情 收起 PCB 连接器组件类型: PCB 安装接头 连接器和端子端接到: 印刷电路板 列数: 41 信号位置数量: 82 装载位置数量: 82 连接器高度 (mm): 1.5 mm 连接器外形: 标准 端子形状和构造: 正方形 堆叠配置: 否 可堆叠: 否 接合入口位置: 顶部 端子底板材料厚度: 1.27 µm 接头类型: 不带罩 焊接工艺特性: 板支座 电路应用: Signal 端子类型: 插针 PCB 端子端接区域电镀材料: 锡 接合对准: 不带 装配工艺特点: 拾放盖 PCB 安装固定: 不带 端子底板材料: 镍 壳体温度额定值: 高 介质耐压(最大值) (VAC): 1000 VAC PCB 端子端接区域电镀材料厚度: 3 – 5 µm 端接电阻 (mΩ): 16 mΩ 端子布局: 直插式 端子接触部长度 (mm): 2.1 mm 方形端接柱体和尾部尺寸: .3 mm 装配过程特性材料: 热塑塑料 PCB 端子端接区域电镀材料表面涂层: 哑光 Row-to-Row Spacing (mm): 1 mm 部件属性: Active 技术文档下载: 114-32210_1应用规格.pdf 下载 108-32154_5产品规格.pdf 下载 UL_E28476_20200131_A.pdf 下载 系列目录下载: 包装规格下载: 产品规格下载: 应用规格下载: 联系我们 如发现参数不健全或者没有搜索到您需要的信息,可以点击联系我们