TE:85861-3 AMPMODU IV/V, Connector Contact, Socket, Board-to-Board, Tin, Reel, Printed Circuit Board, 3 A, Signal, Board Mount 系列:AMPMODU 2.54mm Centreline Interconnection System 产品包装:卷 相关认证: RoHS ELV REACH 配套产品 插头(327) 型号详情 产品文件 在线咨询 全部收起 规格属性 收起 属性: 母端子 电流(A): 3 基材: 磷青铜 镀层: 锡 产品购买信息 收起 别称1: 最小包装量: 整箱包装量: 最小包装重量(kg): 整箱包装重量(kg): 交期: 产地: 包装大小: 型号详情 收起 部件状态: active 连接器系统: 板对板 连接器和端子端接到: 印刷电路板 接合方柱尺寸: .63 mm[.025 in] 端子类型: 插座 连接器安装类型: 板安装 电路应用: Signal 矩形端接柱体和尾部宽度: .76 mm[.03 in] 矩形端接柱体和尾部厚度: .2 mm[.008 in] 带导线绝缘: 不带 技术文档下载: ENG_CD_926476_P.pdf 下载 ENG_SS_114-25004_E.pdf 下载 系列目录下载: ENG_DS_1773393_AMPMODU_EUROPEAN_STANDARD_1106.pdf 下载 包装规格下载: 产品规格下载: 应用规格下载: 联系我们 如发现参数不健全或者没有搜索到您需要的信息,可以点击联系我们