829265-9-AMPMODU 2.54mm Centreline Interconnection System-TE- 合适连接器

TE：829265-9

AMPMODU HV-100/HV-190, PCB Mount Receptacle, Vertical, Board-to-Board, 9 Position, .1 in [2.54 mm] Centerline, Gold, Through Hole - Solder, Signal

系列：AMPMODU 2.54mm Centreline Interconnection System

产品包装：箱

规格属性

收起

属性：

插座

孔位数（pin）：

行数：

间距（mm）：

2.54

电流（A）：

材质：

聚酯 GF

基材：

铜合金

镀层：

金

颜色：

黑色

最低操作温度（℃）：

-65

最高操作温度（℃）：

125

安装方向：

垂直

安装方式：

通孔焊接

密封性：

不防水

阻燃性：

UL94V-0

适用PCB厚度（mm）：

1.6

产品购买信息

收起

别称1：

最小包装量：

整箱包装量：

最小包装重量（kg）：

整箱包装重量（kg）：

交期：

产地：

包装大小：

型号详情

收起

部件状态：

active

连接器系统：

板对板

连接器和端子端接到：

印刷电路板

PCB 连接器组件类型：

PCB 安装母端

板对板配置：

平行

PCB 端子端接区域电镀材料：

锡

端子接合区域电镀材料厚度：

.762 µm[30 µin]

PCB 端子端接区域电镀材料厚度：

3 µm

接合方柱尺寸：

.64 mm[.025 in]

端子类型：

插座

端接柱体和尾部长度：

3.05 mm[.12 in]

连接器安装类型：

板安装

接合对准：

不带

PCB 安装对准：

不带

PCB 安装固定：

不带

电路应用：

Signal

连接器外形：

标准

矩形端接柱体和尾部宽度：

.7 mm[.027 in]

矩形端接柱体和尾部厚度：

.2 mm[.008 in]

可堆叠：

否

接合插针直径：

.64 mm[.025 in]

端子保护类型：

闭合入口壳体

端子布局：

直插式

接合入口位置：

底部和顶部

连接器高度：

6.2 mm[.244 in]

堆叠高度：

2.29 mm[.09 in]

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