TE:829265-8 AMPMODU HV-100/HV-190, PCB Mount Receptacle, Vertical, Board-to-Board, 8 Position, .1 in [2.54 mm] Centerline, Gold, Through Hole - Solder, Signal 系列:AMPMODU 2.54mm Centreline Interconnection System 产品包装:箱 相关认证: RoHS ELV 对配产品 插头(30) 型号详情 产品文件 在线咨询 全部收起 规格属性 收起 属性: 插座 孔位数(pin): 8 行数: 1 间距(mm): 2.54 电流(A): 3 材质: 聚酯 GF 基材: 铜合金 镀层: 金 颜色: 黑色 最低操作温度(℃): -65 最高操作温度(℃): 125 安装方向: 垂直 安装方式: 通孔 焊接 密封性: 不防水 阻燃性: UL94V-0 适用PCB厚度(mm): 1.6 产品购买信息 收起 别称1: 最小包装量: 整箱包装量: 最小包装重量(kg): 整箱包装重量(kg): 交期: 产地: 包装大小: 型号详情 收起 部件状态: active 连接器系统: 板对板 连接器和端子端接到: 印刷电路板 PCB 连接器组件类型: PCB 安装母端 板对板配置: 平行 PCB 端子端接区域电镀材料: 锡 端子接合区域电镀材料厚度: .762 µm[30 µin] PCB 端子端接区域电镀材料厚度: 3 µm 接合方柱尺寸: .64 mm[.025 in] 端子类型: 插座 端接柱体和尾部长度: 3.05 mm[.12 in] 连接器安装类型: 板安装 接合对准: 不带 PCB 安装对准: 不带 PCB 安装固定: 不带 电路应用: Signal 连接器外形: 标准 矩形端接柱体和尾部宽度: .7 mm[.027 in] 矩形端接柱体和尾部厚度: .2 mm[.008 in] 可堆叠: 否 接合插针直径: .64 mm[.025 in] 端子保护类型: 闭合入口壳体 端子布局: 直插式 接合入口位置: 底部和顶部 连接器高度: 6.2 mm[.244 in] 堆叠高度: 2.29 mm[.09 in] 技术文档下载: ENG_CD_215298_F.pdf 下载 系列目录下载: ENG_DS_1773393_AMPMODU_EUROPEAN_STANDARD_1106.pdf 下载 包装规格下载: 产品规格下载: 应用规格下载: 联系我们 如发现参数不健全或者没有搜索到您需要的信息,可以点击联系我们