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合适连接器

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828213-4
TE：828213-4
PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 4 Position, .1 in [2.54 mm] Centerline, Breakaway, Gold Flash over Palladium Nickel, Through Hole - Solder
系列：AMPMODU 2.54mm Centreline Interconnection System
产品包装：盒（箱）
相关认证： RoHS   ELV   
对配产品
母塑壳（4）
型号详情 产品文件 在线咨询

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规格属性

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属性：
插头
孔位数（pin）：
8
行数：
2
间距（mm）：
2.54
电流（A）：
5
材质：
PBT GV
镀层：
钯镍打底镀金
颜色：
绿色
最低操作温度（℃）：
-65
最高操作温度（℃）：
105
安装方向：
垂直
安装方式：
通孔 焊接
密封性：
不防水
阻燃性：
UL94V-0
适用PCB厚度（mm）：
1.4

产品购买信息

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最小包装量：
整箱包装量：
最小包装重量（kg）：
整箱包装重量（kg）：
交期：
产地：
包装大小：

型号详情

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部件状态：
active
连接器系统：
板对板
接头类型：
分离
连接器和端子端接到：
印刷电路板
PCB 连接器组件类型：
PCB 安装接头
板对板配置：
平行
端子接合区域电镀材料厚度：
.8 µm[31.49 µin]
端子类型：
插针
连接器安装类型：
板安装
接合对准：
不带
PCB 安装对准：
不带
PCB 安装固定：
不带
电路应用：
Signal
技术文档下载：
系列目录下载：

  • ENG_DS_1773393_AMPMODU_EUROPEAN_STANDARD_1106.pdf

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