826953-9-AMPMODU 2.54mm Centreline Interconnection System-TE- 合适连接器

TE：826953-9

AMPMODU Headers, PCB Mount Header, Right Angle, Board-to-Board, 18 Position, .1 in [2.54 mm] Centerline, Breakaway, Tin, Through Hole - Solder, Signal

系列：AMPMODU 2.54mm Centreline Interconnection System

产品包装：盒

规格属性

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属性：

插头

孔位数（pin）：

行数：

间距（mm）：

2.54

电流（A）：

耐电压（V AC）：

750

绝缘电阻（MΩ）：

5000

材质：

PBT

基材：

磷青铜

镀层：

锡

颜色：

绿色

最低操作温度（℃）：

-65

最高操作温度（℃）：

105

安装方向：

直角

安装方式：

通孔焊接

密封性：

不防水

阻燃性：

UL94V-0

适用PCB厚度（mm）：

1.57

产品购买信息

收起

别称1：

最小包装量：

整箱包装量：

最小包装重量（kg）：

整箱包装重量（kg）：

交期：

产地：

包装大小：

型号详情

收起

部件状态：

active

连接器系统：

板对板

接头类型：

分离

连接器和端子端接到：

印刷电路板

PCB 连接器组件类型：

PCB 安装接头

连接器端子负载状态：

满载

板对板配置：

Perpendicular

PCB 端子端接区域电镀材料：

锡

端子底板材料：

镍

端子形状和构造：

正方形

端子接合区域电镀材料厚度：

3 µm[118.11 µin]

PCB 端子端接区域电镀材料厚度：

2 µm

接合方柱尺寸：

.63 mm[.025 in]

端子类型：

插针

端接柱体和尾部长度：

3.2 mm[.126 in]

方形端接柱体和尾部尺寸：

.63 mm[.025 in]

连接器安装类型：

板安装

接合对准：

不带

PCB 安装对准：

不带

PCB 安装固定：

不带

壳体温度额定值：

标准

电路应用：

Signal

RowtoRow Spacing：

2.54 mm[.1 in]

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