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合适连接器

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826853-1
TE:826853-1
AMPMODU MOD 1, Board-to-Board Jumpers & Shunts, AMPMODU MOD I, Open Top, Board-to-Board, 1 Position, .156 in [3.96 mm] Centerline
系列:AMPMODU 3.96mm Centreline Interconnection System
产品包装:袋
相关认证: RoHS   ELV   REACH   
型号详情 产品文件 在线咨询

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规格属性

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属性:
跳线
孔位数(pin):
1
间距(mm):
3.96
电流(A):
3
材质:
聚酰胺 6.6 GF
基材:
铜锡合金
镀层:
预镀锡
颜色:
绿色
最低操作温度(℃):
-40
最高操作温度(℃):
85
密封性:
不防水
阻燃性:
UL94V-0

产品购买信息

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最小包装量:
整箱包装量:
最小包装重量(kg):
整箱包装重量(kg):
交期:
产地:
包装大小:

型号详情

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部件状态:
active
电路应用:
Signal
连接器系统:
板对板
连接器和端子端接到:
印刷电路板
端子接合区域电镀材料厚度:
2 µm[78.74 µin]
连接器安装类型:
板安装
UL 等级:
获得认可
手柄:
不带
分流类型:
AMPMODU MOD I
分流方式:
开顶式
产品高度:
8 mm[.315 in]
获得 CSA 认证:
跳线和分流包装:
零散零件
技术文档下载:
  • ENG_AAD_UL_E28476_19951006_A.pdf

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  • C_826853-1_O.pdf

    下载
  • ENG_PC_MD_826853-1_C(445118).xlsx

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系列目录下载:
  • ENG_DS_1773393_AMPMODU_EUROPEAN_STANDARD_1106.pdf

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