TE:826853-1 AMPMODU MOD 1, Board-to-Board Jumpers & Shunts, AMPMODU MOD I, Open Top, Board-to-Board, 1 Position, .156 in [3.96 mm] Centerline 系列:AMPMODU 3.96mm Centreline Interconnection System 产品包装:袋 相关认证: RoHS ELV REACH 型号详情 产品文件 在线咨询 全部收起 规格属性 收起 属性: 跳线 孔位数(pin): 1 间距(mm): 3.96 电流(A): 3 材质: 聚酰胺 6.6 GF 基材: 铜锡合金 镀层: 预镀锡 颜色: 绿色 最低操作温度(℃): -40 最高操作温度(℃): 85 密封性: 不防水 阻燃性: UL94V-0 产品购买信息 收起 别称1: 最小包装量: 整箱包装量: 最小包装重量(kg): 整箱包装重量(kg): 交期: 产地: 包装大小: 型号详情 收起 部件状态: active 电路应用: Signal 连接器系统: 板对板 连接器和端子端接到: 印刷电路板 端子接合区域电镀材料厚度: 2 µm[78.74 µin] 连接器安装类型: 板安装 UL 等级: 获得认可 手柄: 不带 分流类型: AMPMODU MOD I 分流方式: 开顶式 产品高度: 8 mm[.315 in] 获得 CSA 认证: 是 跳线和分流包装: 零散零件 技术文档下载: ENG_AAD_UL_E28476_19951006_A.pdf 下载 C_826853-1_O.pdf 下载 ENG_PC_MD_826853-1_C(445118).xlsx 下载 系列目录下载: ENG_DS_1773393_AMPMODU_EUROPEAN_STANDARD_1106.pdf 下载 包装规格下载: 产品规格下载: 应用规格下载: 联系我们 如发现参数不健全或者没有搜索到您需要的信息,可以点击联系我们