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合适连接器

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826646-9
TE:826646-9
AMPMODU Headers, PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 9 Position, .1 in [2.54 mm] Centerline, Breakaway
系列:AMPMODU 2.54mm Centreline Interconnection System
产品包装:盒
相关认证: RoHS   ELV   
型号详情 产品文件 在线咨询

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规格属性

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属性:
插头
孔位数(pin):
9
行数:
1
间距(mm):
2.54
电流(A):
5
耐电压(V AC):
750
绝缘电阻(MΩ):
5000
材质:
PBT
基材:
磷青铜
镀层:
金,钯镍打底镀金
颜色:
绿色
最低操作温度(℃):
-65
最高操作温度(℃):
105
安装方向:
垂直
安装方式:
通孔 焊接
密封性:
不防水
阻燃性:
UL94V-0
适用PCB厚度(mm):
1.57

产品购买信息

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最小包装量:
整箱包装量:
最小包装重量(kg):
整箱包装重量(kg):
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产地:
包装大小:

型号详情

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部件状态:
active
连接器系统:
板对板
接头类型:
分离
连接器和端子端接到:
印刷电路板
PCB 连接器组件类型:
PCB 安装接头
连接器端子负载状态:
满载
板对板配置:
平行
PCB 端子端接区域电镀材料:
端子底板材料:
端子形状和构造:
正方形
端子接合区域电镀材料厚度:
.8 µm[31.5 µin]
PCB 端子端接区域电镀材料厚度:
3 µm
接合方柱尺寸:
.63 mm[.025 in]
端子类型:
插针
端接柱体和尾部长度:
3.2 mm[.126 in]
方形端接柱体和尾部尺寸:
.63 mm[.025 in]
连接器安装类型:
板安装
接合对准:
不带
PCB 安装对准:
不带
PCB 安装固定:
不带
壳体温度额定值:
标准
电路应用:
Signal
技术文档下载:
  • ENG_AAD_UL_E28476_19951006_A.pdf

    下载
  • ENG_CD_826629_AC1.pdf

    下载
系列目录下载:
  • ENG_DS_1773393_AMPMODU_EUROPEAN_STANDARD_1106.pdf

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