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合适连接器

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826634-8
TE：826634-8
AMPMODU Headers, PCB Mount Header, Right Angle, Board-to-Board, 16 Position, .1 in [2.54 mm] Centerline, Breakaway
系列：AMPMODU 2.54mm Centreline Interconnection System
产品包装：箱
相关认证： RoHS   ELV   REACH   
对配产品
插座（18）母塑壳（2）
型号详情 产品文件 在线咨询

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规格属性

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属性：
插头
孔位数（pin）：
16
行数：
2
间距（mm）：
2.54
电流（A）：
5
耐电压（V AC）：
750
绝缘电阻（MΩ）：
5000
材质：
PBT
基材：
磷青铜
镀层：
金，钯镍打底镀金
颜色：
绿色
最低操作温度（℃）：
-65
最高操作温度（℃）：
105
安装方向：
直角
安装方式：
通孔 焊接
密封性：
不防水
阻燃性：
UL94V-0
适用PCB厚度（mm）：
1.57

产品购买信息

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最小包装量：
整箱包装量：
最小包装重量（kg）：
整箱包装重量（kg）：
交期：
产地：
包装大小：

型号详情

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部件状态：
active
连接器系统：
板对板
接头类型：
分离
连接器和端子端接到：
印刷电路板
PCB 连接器组件类型：
PCB 安装接头
连接器端子负载状态：
满载
板对板配置：
Perpendicular
PCB 端子端接区域电镀材料：
锡
端子底板材料：
镍
端子形状和构造：
正方形
端子接合区域电镀材料厚度：
.8 µm[31.5 µin]
PCB 端子端接区域电镀材料厚度：
3 µm
接合方柱尺寸：
.63 mm[.025 in]
端子类型：
插针
端接柱体和尾部长度：
3.2 mm[.126 in]
方形端接柱体和尾部尺寸：
.63 mm[.025 in]
连接器安装类型：
板安装
接合对准：
不带
PCB 安装对准：
不带
PCB 安装固定：
不带
壳体温度额定值：
标准
电路应用：
Signal
RowtoRow Spacing：
2.54 mm[.1 in]
技术文档下载：

  • ENG_AAD_UL_E28476_19951006_A.pdf

    下载
系列目录下载：

  • ENG_DS_1773393_AMPMODU_EUROPEAN_STANDARD_1106.pdf

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